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哈焊华通:6月9日融资买入182.86万元,融资融券余额2916.84万元|焦点短讯

2023-06-12 10:20:37 来源:证券之星


【资料图】

6月9日,哈焊华通(301137)融资买入182.86万元,融资偿还254.34万元,融资净卖出71.48万元,融资余额2916.84万元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额2916.84万元,较昨日下滑2.39%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

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